金属热沉基板(半导体)

材料材质及性能参数表：

材质 Compoment	范围、精度 Scope /Precision
90CuW 、85CuW	Size: 2、4、6 inch. Min. thinkness: 40 um
85CuMo	Size: 2、4、6 inch. Min. thinkness: 25 um
Pure Mo	Size: 2、4、6、8 inch. Min. thinkness: 4 um

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